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今日科创板我们一起梳理一下有研粉材,公司专注于先进有色金属粉体材料的设计、研发、生产和销售,主要产品包括铜基金属粉体材料、微电子锡基焊粉材料和3D打印粉体材料等,是国内铜基金属粉体材料和锡基焊粉材料领域的龙头企业,已成为国际领先的先进有色金属粉体材料生产企业之一。
有色金属粉体材料是高端制造业的关键基础性材料。作为行业领军企业,公司以市场需求为导向,以技术创新为驱动,持续进行新产品开发和技术迭代,积极拓展产品应用新领域,为客户提供性能优异、质量稳定的金属粉体材料,产品主要用于粉末冶金、超硬工具、微电子封装、摩擦材料、催化剂、电工合金、电碳制品、导电材料、热管理材料、3D打印等领域,其终端产品广泛应用于汽车、高铁、机械、航空、航天、化工、电子信息、国防军工等诸多行业。
公司是国内有色金属粉体材料行业技术发展的重要践行者和推动者。在产品端,公司凭借多年的技术积累,研发了超低松比电解铜粉、无铅微电子焊粉材料、3D打印粉体材料、超细金属粉体材料等多种性能优异的有色金属粉体材料产品,多项技术和产品达到国际领先或国际先进水平;在工艺端,公司着力于提升生产智能化和专业化水平,自主研发高效雾化、智能测控等多种智能化生产工艺与设备,大幅度提高了生产效率,提升了产品质量的稳定性和一致性,有力保证了产品的规模化生产;在应用端,公司以市场需求为导向,不断扩大金属粉体材料的应用领域,同时加大对下游高端产品的研发投入,掌握了高性能粉末冶金中空凸轮轴制备等多种有色金属粉体材料的应用技术,解决限制下游应用领域的技术瓶颈。
目前,国外铜基金属粉体材料主要生产厂家为美国Kymera集团、德国GGP公司、意大利Pometon公司、乌拉尔矿冶公司、日本福田等。根据中国钢结构协会粉末冶金分会统计,年国内铜基金属粉体材料总产能超过6.5万吨,国内年产能超过2,吨的企业包括公司在内的7家企业,市场集中度较高。年国内铜及铜合金粉末的总销量为5.49万吨,根据公司销量数据测算,公司在国内的市场占有率约35%。根据中国钢结构协会粉末冶金分会提供的证明,年公司铜基金属粉体材料总产能、总产量、总销量及市场占有率均为国内第一、全球第二。
目前微电子锡基焊粉材料国外企业包括德国贺利氏、美国爱法、日本千住、法国意普斯,国内企业除公司之外还有升贸科技、锡业锡材等企业。其中,美国爱法、日本千住、升贸科技生产的锡基焊粉材料以自用为主。据中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会统计,其会员单位的锡焊粉产量可覆盖全国产量80%以上,年至年会员单位产量分别达到1.10万吨、1.25万吨、1.30万吨,根据公司产量数据测算,公司预计国内市占率超过15%。根据中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会提供的证明,年公司锡基合金焊粉总产量、销售量及市场占有率均为国内第一。
一、国内先进有色金属粉体材料龙头
有研粉材成立于年;年收购北京天桥粉末,并与其共同出资成立于恒源天桥粉末;年重组有研集团所属北京康普锡威,同年并购英国MakinMetalPowder公司;年与重庆华浩冶炼共同出资设立重庆有研重冶新材料;年设立有研新材料(合肥);年变更为股份有限公司;年成立于北京有研粉末新材料研究院、有研粉末新材料(泰国);年科创板上市。
二、业务分析
-年,营业收入由16.41亿元增长至17.29亿元,复合增长率1.76%,20年实现营收同比增长0.99%;归母净利润由0.47亿元增长至1.32亿元,复合增长率41.09%,20年实现归母净利润同比增长.00%;扣非归母净利润分别为0.41亿元、0.40亿元、0.45亿元、0.37亿元;经营活动现金流分别为0.27亿元、0.82亿元、-0.10亿元、0.02亿元。
分产品来看,年铜基金属粉体材料实现营收11.84亿元,占比69.22%,其中电解铜金属粉体材料实现营收7.21亿元,占比42.16%,雾化铜基金属粉体材料实现营收3.63亿元,占比21.21%,其他铜基金属粉体材料实现营收1.00亿元,占比5.85%;微电子锡基焊粉材料实现营收3.75亿元,占比21.94%;3D打印粉体材料实现营收.00万元,占比0.17%;其他实现营收1.48亿元,占比8.67%。
年公司前五大客户实现营收2.79亿元,占比16.34%,其中第一大客户实现营收.64万元,占比4.24%。
三、核心指标
-年,毛利率由11.41%下降至10.19%;期间费用率由4.60%下降至3.50%,其中销售费用率由1.89%下降至0.69%,管理费用率由2.23%上涨至2.%,财务费用率由0.48%下降至0.14%;利润率由3.37%提高至7.65%,加权ROE18年提高至15.18%,19年下降至低点10.60%,20年提高至18.96%。
四、杜邦分析
净资产收益率=利润率*资产周转率*权益乘数
由图和数据可知,18年净资产收益率的提高主要是由于资产周转率的提高,19年净资产收益率的下降是由于资产周转率和权益乘数的下降,20年净资产收益率的提高主要是由于利润率的提高。
五、研发支出
-H1公司研发投入均作费用化处理,研发费用分别为4,.02万元、5,.70万元、5,.54万元和2,.37万元,占营业收入的比例分别为2.98%、3.16%、3.37%和3.03%。
看点:
本次募集资金主要用于有研粉末科技创新中心建设项目、新建粉体材料基地建设项目、泰国产业基地建设项目、补充流动资金。旨在提高金属粉体材料的产品性能和生产效率,提升公司金属粉体材料的生产能力,进一步拓展国际市场,完善公司国际营销网络,提升公司国际市场竞争力。未来公司将扩大核心产品产能,建立基于战略管控的集团管理信息化架构,进一步推动公司海外业务布局,为公司发掘新的利润增长点。