9月16日上午，全球硬科技创新大会在西安高新国际会议中心盛大开幕。当天举办的主论坛暨国家硬科技创新示范区主题活动上，西安高新区发布国家硬科技创新示范区建设成果、西安高新区硬科技人才政策及企业积分制应用场景，与多家金融机构签署“共建硬科技金融创新服务中心”合作协议，并举行硬科技仲裁院揭牌启动仪式。

会上，科技部副部长张雨东通过视频祝贺大会召开并致辞；市委常委、高新区党工委书记马鲜萍致辞并见证签约，高新区党工委副书记、管委会主任齐海兵主持，省、市有关部门负责同志，高新区党工委全体领导，相关领域专家学者、企业家、各界嘉宾等参加活动。

据介绍，西安高新区获批全国首个硬科技创新示范区以来，深入贯彻落实习近平总书记关于科技创新的重要论述和关于高新区要“又高又新”的重要指示精神，以策源地、集聚地的自觉，把硬科技作为秦创原和“科创高新”建设的核心引擎，出台实施“科创9条、上市10条、人才10条”等系列支持政策，全力加快硬科技创新示范区建设，先后搭建了一批硬科技平台，催生了一批硬科技成果，培育了一批硬科技企业，引育了一批硬科技人才，“硬科技创新”成为高质量发展的“最强变量”和“最大增量”，对经济社会的贡献度持续提升。今年上半年，全区实现生产总值.55亿元，同比增长10.2%，高技术产业对工业增长的贡献率超过40%，高技术产业和战略性新兴产业产值增速均超30%。

当天，西安高新区与中国工商银行、中国银行、招商银行、浦发银行、长安银行等金融机构签署协议，启动共建硬科技金融创新服务中心，加快打造政、银、企深度合作的创新示范，真正实现通过科技服务金融，通过科技创新金融，为国家高新区、高新技术企业、高新技术产业高质量发展进行金融赋能；并为新成立的全国首个硬科技仲裁院揭牌，该院将为原始创新和科技自立自强提供更好的服务支持，促进硬科技领域公平竞争和良性发展。

随后的主旨演讲环节，中国工程院院士段宝岩、中国科学院院士张卫红、铂力特董事长薛蕾、莱特光电总工程师冯震等嘉宾分别围绕硬科技产业发展，作了题为《制造业实体经济向数字经济转型的思考》《打造先进优化设计制造硬科技技术实现航空航天高端装备跨越式发展》《让制造更简单、世界更美好》《突破硬科技，迎接“柔性时代”》的精彩分享。

当天举行的全球硬科技创新大会开幕式上，中小企业发展基金（西安）国中合伙企业投资及引进西安落地项目、西安科学园高能级创新平台系列项目、芯派科技研发生产基地项目、西北院先进稀有金属材料技术创新中心系列项目、华秦特种功能材料产业化扩能及氢能装备制造中心项目等5个重磅科创及产业项目签约落地西安高新区。同时，奕斯伟大尺寸芯片晶元、交叉信息核心技术研究院启明AI加速芯片，眼得乐全新一代可折叠人工晶体等来自西安高新区的多项突破“卡脖子”技术难题的硬科技成果上榜“西安硬科技十大突破”。（通讯员杨皓）