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华为的困难

众所周知，华为如今处境尴尬，自家的麒麟芯片现在是用一片少一片，台积电已经不给加工了。手机终端业务只能是生存为主要的目的，商业盈利就别想了，只能是在中低端手机市场，用着台湾联发科的天玑芯片，苟住别浪，好好发育。

国内虽然有芯片制造晶圆厂，在购买荷兰阿斯麦的设备以后，最快今年年底就可以小规模量产，但是无奈美国技术无处不在，就像华为5G技术无处不在一样。想要摆脱美国技术，实现弯道超车可能性几乎为零。

中国的半导体可以起来，华为可能会跌倒，这就是目前的情况，而且今后美国想谁跌倒，谁就得跌倒。因为在上个世纪的今天，美国的半导体就已经起步了，靠着发明大搞生意经的爱迪生发现了热电子效应。

从那以后，各种电子管出世，到现在电子管在音响设备上都没有被淘汰，人家老美起步早了一百年，拥有大量的专利技术。我国半导体正式起步是在年，而那时候是荷兰、台积电等在搞浸润式光刻技术的时候。这样一算，中国跟先进技术差了20年左右。

其实各种专利技术都是你中有我，我中有你，就像任正非说的那样，大家既竞争又合作，可问题在半导体制造上，尤其是芯片制程上是一面倒，根本没有话语权。这样谈何超越，只要用到别人的技术，狮子大开口是一点办法都没有。

光刻机新方向

但其实光刻也只是一个方向而已，这取决于芯片的材质。甚至可以说现在的光刻方向是“错”的，为什么？比如台积电现在在准备2nm的制程，1nm是多少呢？差不多就是把指甲盖削个一万次就有了。芯片一旦达到1nm水平，指甲盖大的芯片上就有四百个亿个晶体管。

想再进一步几乎是不可能的，因为会发生“量子纠缠”，这是晶体管就“失灵”了，这也就是为什么有人说摩尔定律会失效的原因。但是也有别的办法来弥补，一个是在芯片的封装上，另外一个就是找到新的材料。

像我们经常说的硬盘的发展就是封装上发展得越来越好，或者把范围扩大一点，计算机最早从卡牌、纸带、磁芯、光盘等等都是经历了一维到多维封装方式的转变。当然，技术的进步是最主要的。

不过最近中国的科学院取得重大突破，研制石墨烯芯片成功，有希望用在电子科技领域。如果采取石墨烯作为材料制造而成的电子芯片，运算速度将较硅基芯片提升倍。

石墨烯这东西，大面积的时候不是半导体，但有“半金属”的特性，尤其是在纳米级别的时候有个“狄拉克点”存在，竟然产生了让电子移动的通道，拥有类似于半导体的“pn结”，因而拥有了良好的电子学性质。

用别的材料去做芯片是有先例的，像硅之前就是用的镍。而华为最近在英国投资了87亿元人民币去研发光电，就是有押宝新型材料的意思，想要在芯片领域超车，而且是“换道超车”。

总结

其实像什么芯片之类的研发，就两个字看材料，所谓技术，就是烧钱去试错，举个例子，你拿到人家先进的东西，其实一个星期之内就是可以检测出里面的材料成分和原子排布，但是难度是要你要怎么样去让原子排列成这个样子——随机性很大。

再举个例子，像镍，如果加点铼搅一搅，做出来的那个涡轮机叶片能上天，但是原先谁都不知道，还是要试错看运气。要有原材料，人家原材料给你禁运，啥办法没有，在科技研发室，技术等于烧钱。

不管多牛的设备技术，最终还是要看材料技术，人家德国的机床为什么这么厉害，还不是机械主轴承里面有特殊的材料，在高速运作的时候不会有偏差。所以如果在芯片材料上进步一小步，那就是人类一大步。

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