锡器的材质是一种合金，其中纯锡含量在97%以上，不含铅的成份，适合日常使用。锡器平和柔滑的特性，高贵典雅的造型，历久常新光泽，历来深受贵族人士的青睐，在欧洲更成为古典文化的一种象征。

锡是排列在白金，黄金及银后面的第四种贵金属，它富有光泽、无毒、不易氧化变色，具有很好的杀菌、净化、保鲜效用。生活中常用于食品保鲜、罐头内层的防腐膜等。

因素一：锡膏的选用直接影响到焊接的质量

锡膏中的金属含量、金属粉末的氧化度、金属粉末的大小都能影响锡珠的产生。

a.锡膏的金属含量

锡膏中的金属含量其质量比约为88%~92%，体积比约为50%。当金属含量增加时，锡膏的粘度增加，能有效的抵抗预热过程中汽化产生的力。金属含量的增加，使金属粉末排列紧密，使其在熔化时更容易结合而不被吹散。

b.锡膏的金属粉末的氧化度

锡膏中的金属粉末氧化度越高，在焊接时金属粉末结合阻力越大，锡膏与焊盘及元件之间就不容易浸润，从而导致可焊性降低。

c.锡膏中金属粉末的大小

锡膏中金属粉末的粒度越小，锡膏的总体表面积就越大，从而导致较细粉末的氧化度较高，因而焊锡珠的现象加剧。实验证明：选用较细颗粒的锡膏时，更容易产生锡珠。

d.锡膏中助焊剂的量及焊剂的活性

焊剂量太多，会造成锡膏的局部坍塌，从而使锡珠容易产生。另外焊剂的活性太弱时，去除氧化的能力就弱，也更容易产生锡珠。

焊锡膏中的金属材料成分其质量比约为88%~92%，当金属材料成分提升时，焊锡膏的粘稠度提升，能合理有效的抵御提前预热过程中气化形成的力。金属材料成分的提升，使金属粉末排序紧凑，使其在熔解时更易于相融而不被吹散。除此之外金属材料成分的提升也有可能降低焊锡膏印刷后的“凹陷”，所以，不易形成焊锡珠。