中科医院曝光资质 http://finance.sina.com.cn/chanjing/b/20091014/11153079059.shtml
问题描述：某金属外壳的产品，产品构架示意图如下。其中，PCB板只有一个工作地，PCB板的工作地与产品金属壳体无任何连接。1)对产品的PCB板进行接地设计时，一方面要强调PCB的接地点位置要靠近电缆出口处(即PCB中连接器的附近)，另一方面也要强调PCB工作地的接地方式。原理上，PCB与壳体之间需要在测试频段范围内形成等电位的互联；2)PCB与壳体之间需要在测试频段范围内的不等电位的互联，会引起个别谐振频点的测试风险，用导线来实现PCB板的工作地与壳体之间的互联可以认为PCB板的接地没有完成；3)所谓的等电位互联，就是实现在EMC的测试频段范围内PCB的工作地与产品壳体之间形成较低的阻抗(包括寄生电感感抗和电阻)。以下两种方式可认为实现了等电位互联：

PCB的工作地平面与产品壳体平面之间直接采用有意搭接(如，将PCB板的地平面与壳体的金属表面在螺钉锁紧后，实现两者之间非常紧密的电接触，再如PCB板工作地平面与壳体平面之间填充导电性材料；

PCB的工作地平面与产品壳体平面之间采用第三导体实现互联，同时要求第三互联导体长宽比小于3，第三互联导体与PCB工作地平面及金属壳体之间的搭接采用有意搭接。

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