高纯金属及半导体化合

高纯金属及半导体化合物由于其产品的特殊性，需要由洁净无污染且无其他添加剂的包装材料封装，包装主要由涤纶内层/尼龙真空袋/铝箔真空袋三层材料封打包，内膜PE使用添加茂金属的pe粒子流延，经高强度尼龙材料、铝箔、PET复合而成，复合设备使用高速无溶剂复合机。

包装袋主要由无酰胺硅油且无析出的pe内膜材料复合而成，生产后直接真空打包，减少杂质污染。从原材料、生产、成品、包装到客户端，全程由洁净车间、真空包装等方式减少包装受外界的污染，从而保证高纯金属材料的洁净度和纯度。